LCD液晶屏 TFT與COG區(qū)別介紹?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也不知從而下手，有時(shí)還會(huì)盲目去接觸，然后導(dǎo)致沒(méi)必要的麻煩出現(xiàn)，不過(guò)任何問(wèn)題都不用擔(dān)心，接下來(lái)就由我給各位介紹一下LCD液晶屏 TFT與COG區(qū)別介紹，讓您能夠更加了解關(guān)于這方面的內(nèi)容，相信您看完之后會(huì)有收獲的!

TFT(ThinFilmTransistor) 是指薄膜晶體管，意即每個(gè)液晶像素點(diǎn)都是由集成在像素點(diǎn)后面的薄膜晶體管來(lái)驅(qū)動(dòng)，從而可以做到高速度、高亮度、高對(duì)比度顯示屏幕信息，是目前最好的LCD彩色顯示設(shè)備之一，其效果接近CRT顯示器，是現(xiàn)在筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)上的主流顯示設(shè)備。

TFT的每個(gè)像素點(diǎn)都是由集成在自身上的TFT來(lái)控制，是有源像素點(diǎn)。因此，不但速度可以極大提高，而且對(duì)比度和亮度也大大提高了，同時(shí)分辨率也達(dá)到了很高水平。

TFT-LCD液晶顯示屏是薄膜晶體管型液晶顯示屏，也就是“真彩”(TFT)。TFT液晶為每個(gè)像素都設(shè)有一個(gè)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)，每個(gè)像素都可以通過(guò)點(diǎn)脈沖直接控制，因而每個(gè)節(jié)點(diǎn)都相對(duì)獨(dú)立，并可以連續(xù)控制，不僅提高了顯示屏的反應(yīng)速度，同時(shí)可以精確控制顯示色階，所以TFT液晶的色彩更真。

TFT為薄膜晶體管有源矩陣液晶顯示器件。TFT液晶顯示器在每個(gè)像素點(diǎn)上設(shè)計(jì)一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)開(kāi)關(guān)管，這樣就容易實(shí)現(xiàn)真彩色、高分辨率的液晶顯示器件。現(xiàn)在的TFT型液晶一般都實(shí)現(xiàn)了18bit以上的彩色(218色)，甚至達(dá)到24bit彩色;在分辨率上，實(shí)現(xiàn)VGA(640×480)、SVGA

(800×600)、XGA(1024×768)、SXGA (1280×1024)，甚至UXGA(1600×1200)都已成為現(xiàn)實(shí)。

TFT液晶特點(diǎn)

TFT的亮度好，對(duì)比度高，層次感強(qiáng)，顏色鮮艷。缺點(diǎn)是比較耗電，成本較高。TFT型的液晶顯示器主要的構(gòu)成包括：螢光管、導(dǎo)光板、偏光板、濾光板、玻璃基板、配向膜、液晶材料、薄模式晶體管等等。

玻璃芯片編輯

COG是chip on glass的縮寫(xiě)，即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的LCD，如：手機(jī)，PAD等便攜式產(chǎn)品，這種安裝方式，在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COG工藝/制程技術(shù)

COG制程是利用覆晶(Flip Chip)導(dǎo)通方式，將晶片直接對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電極，利用各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，后面簡(jiǎn)稱ACF)材料作為接合的介面材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通。

當(dāng)前COG接合制程的生產(chǎn)作業(yè)流程，均以自動(dòng)化作業(yè)方式進(jìn)行。COG接合作業(yè)由各向異性導(dǎo)電膜貼附，F(xiàn)PC預(yù)綁定和FPC本綁定三個(gè)作業(yè)組成

一、各向異性導(dǎo)電膜導(dǎo)電膜貼附

首先COG生產(chǎn)作業(yè)流程中第一個(gè)步驟是將ACF貼附在LCD電極部，接著將ACF離型紙撕除，僅剩ACF貼附在LCD電極部上面，完成ACF貼附作業(yè)。

二、FPC預(yù)綁定

將完成ACF貼附作業(yè)的LCD搬送到IC預(yù)綁定工程進(jìn)行IC預(yù)綁定作業(yè)，此工程需將IC對(duì)位到LCD相對(duì)的電極上，因此需進(jìn)行CCD影像讀取識(shí)別，透過(guò)電腦影像處理系統(tǒng)，分別識(shí)別IC和LCD上預(yù)設(shè)識(shí)別位置，由電腦自動(dòng)運(yùn)算相對(duì)坐標(biāo)后可以準(zhǔn)確將IC貼在LCD電極上，完成IC預(yù)綁定作業(yè)。

三、FPC本綁定作業(yè)

最后將完成IC預(yù)綁定作業(yè)LCD搬運(yùn)到IC本綁定工程進(jìn)行IC本綁定作業(yè)，此工程是COG制程品質(zhì)的關(guān)鍵，壓著溫度、壓著壓力、壓著時(shí)間是ACF固化三要素，以下對(duì)其個(gè)別說(shuō)明：

1、壓著溫度：ACF接合膠材料主要是高分子樹(shù)脂，主要可分為熱固性(Thermal-Setting)與熱塑性(Thermal Plastic)樹(shù)脂兩種，一般ACF制造商會(huì)提供ACF特性的技術(shù)資料。溫度對(duì)于黏附性影響最大，太低的溫度會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂無(wú)法溶解，太高的溫度便會(huì)使導(dǎo)電粒子流失，因此壓著溫度必須控制在最佳范圍以確保制品的可靠性。

2、壓著壓力：對(duì)導(dǎo)通電阻影響最大，太小的壓力會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電粒子與電極之間的接觸面積不夠，而發(fā)生導(dǎo)電不良的情形，而太大的壓力會(huì)壓破導(dǎo)電粒子降低導(dǎo)通電阻，因此壓著壓力必須控制在最佳范圍以維持良好的導(dǎo)電性。

3、壓著時(shí)間：由于ACF中的導(dǎo)電粒子的流動(dòng)特性，壓著時(shí)間必須搭配壓著溫度，兩者之間會(huì)有相互影響，提高壓著溫度可縮短壓著時(shí)間，降低壓著溫度就得增加壓著時(shí)間，這兩種參數(shù)搭配會(huì)使得Bump捕捉導(dǎo)電例子數(shù)能夠提升。但是壓著時(shí)間的增加將會(huì)降低產(chǎn)能。

綜上所述，在IC本綁定作業(yè)參數(shù)的制定上最為重要，作業(yè)參數(shù)為壓著溫度、壓著壓力和壓著時(shí)間三者之間有著交互影響，在制程品質(zhì)和產(chǎn)能最為重要。

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