早期液晶顯示器只生產(chǎn)LCD屏，驅(qū)動(dòng)部分由客戶(hù)自己設(shè)計(jì)制作?，F(xiàn)在的LCD生產(chǎn)廠(chǎng)家早已把LCD屏連接到COB板（帶IC的PCB板）上，就做成了LCD模塊。

LCD模塊分字符型模塊和圖象型模塊。

字符模塊有1~4行，劃分16~40個(gè)字塊，每個(gè)字塊由5x7點(diǎn)陣組成。每個(gè)字塊單獨(dú)驅(qū)動(dòng)。

圖象型模塊由多行多列的點(diǎn)陣象素組成，每個(gè)象素單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，可顯示文本、圖象或同時(shí)顯示文本和圖象。

圖象型模塊需要IC來(lái)控制，這種控制IC有些也裝在LCD模塊上。 < normal">字符型模塊可使用TN-LCD或者STN-LCD，但圖象型模塊都是采用STN-LCD。

大多數(shù)模塊的背光源可用EL或者LED。

LCD與IC的幾種常見(jiàn)連接方式

SMT

是英文"Surface mount technology"的縮寫(xiě)即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

是英文"Chip On Board"的縮寫(xiě) 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，這樣可省去PCB板等料件，可大大的模塊減少體積，同時(shí)在價(jià)格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正 在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

是英文"Tape Aotomated Bonding"的縮寫(xiě) 即各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP（Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COG

是英文"Chip On Glass"的縮寫(xiě) 即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

是英文"Chip On Film"的縮寫(xiě) 即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍組件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。